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正社員おすすめ！★★★2025/11/25
給与月給 255,000円～396,000円交通最寄り駅：遠州鉄道「遠州小松駅」よりバス約20~30分（中ノ平北下車 徒歩5分）勤務時間08:45ー17:15 休憩時間：45分 ・コアタイム：10:10～15:00 ・フレキシブルタイム：7:20～10:10、15:00～20:40 時間外労働：あり■業務概要
半導体製造装置に搭載される画像処理ソフトウェアの開発を担当します。装置の「目」に相当する重要な機能の高精度化を担います。
■対象
・半導体製造装置（ワイヤボンダ／ダイボンダなど）用画像処理ソフトウェア
■業務内容
・半導体装置向け画像処理ソフトウェアの開発（C++）
・新機種開発および現行機の機能改善・カスタマイズ
■体制
・配属：ボンディングソリューション技術部（人数：約90名（エレメカ・ソフトの全工程エンジニアが在籍））
・少人数での装置開発体制。
・機械・電気の担当者と協業してプロジェクトを進める体制。
※入社後しばらくは西東京事業所（東京）にて教育期間あり■業務概要
半導体製造装置に搭載される画像処理ソフトウェアの開発を担当します。装置の「目」に相当する重要な機能の高精度化を担います。
■対象
・半導体……
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正社員おすすめ！★★★2025/11/25
給与月給 255,000円～396,000円交通最寄り駅：遠州鉄道「遠州小松駅」よりバス約20~30分（中ノ平北下車 徒歩5分）勤務時間08:45ー17:15 休憩時間：45分 ・コアタイム：10:10～15:00 ・フレキシブルタイム：7:20～10:10、15:00～20:40 時間外労働：あり■業務概要
半導体製造装置の組み込みソフトウェアの設計、開発、運用サポートまで一貫して担当していただきます。
■対象
・半導体製造装置：ワイヤボンダ／ダイボンダなど
■業務内容
・製造装置の組み込みソフトウェアにおける仕様定義・設計・開発・テスト。
・ユーザー（顧客）向け説明資料の作成及び説明・サポート業務。
■体制
・配属：ボンディングソリューション技術部（人数：約90名（エレメカ・ソフトの全工程エンジニアが在籍））
・少人数での装置開発体制。
・機械・電気の担当者と協業してプロジェクトを進める体制。■業務概要
半導体製造装置の組み込みソフトウェアの設計、開発、運用サポートまで一貫して担当していただきます。
■対象
・半導体製造装置：ワイヤボンダ／……
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